Plaquette - Rondelles bimetallique (Cu-Al)

Les Plaques et les Rondelles Bimétalliques sont utilisées pour les connexions entre conducteurs en cuivre et conducteurs en aluminium afin d’éviter les corrosions galvaniques qui impliquent une inefficacité et un manque de fiabilité de la connexion.

Plaquette - Rondelles  bimetallique (Cu-Al)

Étant donné que le Cuivre et l’Aluminium sont des matériaux dont le potentiel électrique est différent, leur contact produit un couple galvanique en présence d’un électrolyte (généralement l’humidité), avec une détérioration du matériau le moins noble et une décroissance rapide des capacités électriques des surfaces de contact (effet de pile).

L’interposition d’une plaque ou de rondelles bimétalliques Cu-AL évitera l’apparition de ce problème: étant donné que ces produits bimétalliques sont obtenus au moyen d’un soudage par explosion, la surface en cuivre et celle en aluminium sont liées moléculairement sans la présence d’un électrolyte en mesure de déclencher la corrosion galvanique.

Piastra bimetallica Al Cu PBM1000

Rondelles bimetalliques (Cu-Al)

CodeRéférenceEmballageA (mm)B (mm)Épaisseur (mm)
PBM1000PBM 100x100101001001,0

Rondelle bimetallicheRondelle bimetalliche Al Cu

Plaquette bimetallique (Cu-Al) 

CodeRéférenceEmballage∅ D1 (mm)∅ D2 (mm)Épaisseur (mm)
PBM2000RBM M6100156,51,0
PBM2005RBM M8100188,51,0
PBM2010RBM M10502210,51,5
PBM2015RBM M12502512,52,0