Étant donné que le Cuivre et l’Aluminium sont des matériaux dont le potentiel électrique est différent, leur contact produit un couple galvanique en présence d’un électrolyte (généralement l’humidité), avec une détérioration du matériau le moins noble et une décroissance rapide des capacités électriques des surfaces de contact (effet de pile).
L’interposition d’une plaque ou de rondelles bimétalliques Cu-AL évitera l’apparition de ce problème: étant donné que ces produits bimétalliques sont obtenus au moyen d’un soudage par explosion, la surface en cuivre et celle en aluminium sont liées moléculairement sans la présence d’un électrolyte en mesure de déclencher la corrosion galvanique.
Rondelles bimetalliques (Cu-Al)
| Code | Référence | Emballage | A (mm) | B (mm) | Épaisseur (mm) |
|---|
| PBM1000 | PBM 100x100 | 10 | 100 | 100 | 1,0 |
Plaquette bimetallique (Cu-Al)
| Code | Référence | Emballage | ∅ D1 (mm) | ∅ D2 (mm) | Épaisseur (mm) |
|---|
| PBM2000 | RBM M6 | 100 | 15 | 6,5 | 1,0 |
| PBM2005 | RBM M8 | 100 | 18 | 8,5 | 1,0 |
| PBM2010 | RBM M10 | 50 | 22 | 10,5 | 1,5 |
| PBM2015 | RBM M12 | 50 | 25 | 12,5 | 2,0 |